回流焊溫度高低對imc層影響

回流焊溫度高低對imc層影響：

1、若峰值溫度過高、回流時間過長，可能會導致IMC晶粒過大生長，力學性能和電性能受到影響，焊點高溫氧化嚴重、顏色變暗，同時熱熔小的元器件可能受損等。

2、若溫度太低、回焊時間短，可能會造成焊料與PCB不能完全潤濕，形成球狀焊點，影響導電性能，對具有較大熱容量的元器件來說，熱量不足，焊點連接不牢固形成虛焊。

影響回流焊工藝的因素

1、通常PLCC、QFP與個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時，也成為個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。

3、產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/（L+S）；其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y果，負載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經(jīng)驗很重要的。